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AOC AG271FZ2 y AG251FZ2: dos nuevos monitores gaming con 240 Hz, 0,5 ms y FreeSync

By Mr. Fantástico 13 days ago 48 Views No comments

Los panelistas de todo el mundo están anunciando nuevas versiones de sus productos, donde este final de año tendremos otra oleada de nuevos monitores de diferentes ensambladores. AOC se ha adelantado a estos presentando dos nuevos monitores gaming para jugadores profesionales que necesitan de la mayor tasa de refresco posible para las competiciones. Por ello, han lanzado sus AG271FZ2 y AG251FZ2, ambos con una tasa de refresco de 240 hercios.

AG271FZ2 y AG251FZ2: monitores gaming para entusiastas y profesionales

Normalmente, cualquier usuario común verá con buenos ojos disponer de un monitor gaming de al menos 60 hercios, pero son cada vez más los gamer que intentan introducirse en el mundo de las altas tasas de refresco sabedores de las ventajas que ello conlleva.

Los 144 Hz son sin duda los reyes de las gamas altas, pero incluso con estas tasas de refresco, muchos jugadores se ven limitados, ya que sus reacciones son prácticamente instantáneas y necesitan de mayor velocidad para explotar sus habilidades. Para ellos existen monitores como los nuevos AOC AG271FZ2 y AG251FZ2, dos monitores de distinto tamaño que son extremadamente rápidos.

Tanto es así, que consiguen unas tasas de refresco de 240 Hz, límite actual de los monitores profesionales. No contentos con ello, logran un tiempo de respuesta MPRT de solo 0,5 ms, por lo que nuestras acciones serán prácticamente inmediatas. Ambos monitores cuentan con estas características, además de las siguientes que vamos a conocer a continuación, donde la única diferencia entre ellos radica en su tamaño, ya que el AG271FZ2 obtiene una pantalla de 27 pulgadas, mientras que el AG251FZ2 se quedará en 25 pulgadas.

Ambos monitores son compatibles con la tecnología de sincronización Adaptive-Sync, donde de momento solo dan soporte para FreeSync a la espera de que NVIDIA valide cada monitor para ver si cumplen con los estándares de G-SYNC Compatible.

Shadow Control, Low Blue Light y Low Motion Blur

AOC-AG271FZ2-3

Estos dos monitores comparten otra serie de características, ya que tendrán un brillo máximo de 400 cd/m2, con una relación de contraste de 1000:1 y un ángulo de visión de 170º horizontal y 160º vertical. Esto es debido a que usanpaneles TN con una resolución FHD, algo lógico para alcanzar dicha tasa de refresco actualmente.

Integran no obstante varias tecnologías interesantes. Comenzando por Shadow Control, la cual es una versión propietaria de la marca que nos ayudará a ver a los enemigos que se oculten tras las sombras. Low Blue Light en cambio permitirá que nuestros ojos no sufran el continuo bombardeo de luz azul que nos someten los monitores, reduciendo con ello este color en pantalla.

AOC-AG271FZ2-2

Low Motion Blur es una tecnología que muchos monitores usan y que logra reducir el desenfoque en movimiento para los juegos que son terriblemente rápidos entre sus escenas.

Además de estas características, ambos monitores cuentan con dos HDMI, un DisplayPort, un D-Sub y dos altavoces estéreo incorporados de 3 vatios. El soporte de estos monitores permite una inclinación de -5 a 23º, un giro de -20 a 20º y un ajuste de altura de 130 mm.

AOC ha revelado los precios de ambos monitores para EE. UU, donde se listarán por 380 dólares para el AG271FZ2 y 330 dólares para el AG251FZ2. De momento no sabemos cuándo aterrizarán en Europa.

Algunas RTX 2060 SUPER no están siendo fabricadas por TSMC: NVIDIA confirma nuevo fabricante

By Mr. Fantástico 13 days ago 33 Views No comments

Nuevas noticias directas desde NVIDIA, donde la compañía acaba de confirmar un dato hasta ahora solo sospechado por unos pocos y que ha salido a la luz a través de un detalle poco visto hasta ahora: algunos chips vendrían fabricados desde Corea. Esto ha levantado una manta no desvelada, y es que TSMC no sería el único fabricante de los chips para tarjetas gráficas de NVIDIA.

NVIDIA mueve ficha ante la atenta mirada de TSMC con AMD

Por todos es sabido que AMD está acaparando obleas de forma masiva en TSMC, ya que está migrando todos sus productos a los 7 nm de la compañía. Primero fueron sus tarjetas gráficas profesionales, más tarde las de escritorio y ahora llega con Zen 2 y Navi para rematar la faena y albergar una cantidad todavía mayor de chips en dicho proceso litográfico.

Esto afectó de manera negativa a NVIDIA, la cual no pudo disponer de obleas para mantener el suministro estable de cara a Turing, por lo que decidieron mantenerse un paso atrás en innovación y lanzar la arquitectura con dies mucho más grandes y caros.

Lógicamente, los usuarios de dichas tarjetas con Turing han pagado un sobreprecio en base a la innovación que representa la arquitectura y los problemas derivados de un nodo que no es tan avanzado como el de AMD, pero sí es por norma más grande en tamaño y en coste.

Ayer vimos como las review han situado a la nueva gama SUPER un paso más arriba respecto a las RTX originales, pero al mismo tiempo un dato curioso surgió y en la mayoría de casos pasó desapercibido: algunos chips de las RTX 2060 SUPER habían llegado fabricados desde Corea, algo que no es posible si TSMC es el encargado de darles vida. ¿Qué estaba pasando entonces?

TSMC no tiene ninguna fábrica de obleas en Corea

Esto es extremadamente raro, ya que no había noticias de que más fabricantes liderasen el proceso litográfico de 12 nm FinFET con NVIDIA. Además, la única compañía que fabrica obleas en Corea es Samsung, los cuales ya han confirmado que llevarán la arquitectura Ampere de NVIDIA a sus 7 nm+ en vez de ser TSMC los encargados.

NVIDIA-chip-RTX-2060

El problema es que, que se sepa, Samsung no tiene proceso litográfico a 12 nm activo, aunque si lo tuvo para competir durante un tiempo con TSMC. ¿Quiere decir esto que algunas RTX SUPER podrían llegar en un proceso litográfico distinto? Viendo las similitudes que guardan TSMC y Samsung en cuanto a procesos litográficos se refiere, NVIDIA fue preguntada por TPU acerca de este descubrimiento y la respuesta ha sido realmente clara.

Muchas GPU Turing bajo la gama SUPER (y quizás se extienda a la gama RTX normal, quien sabe) podrían llegar fabricadas por TSMC o Samsung, ya que al parecer trabajan con ambos.

NVIDIA RTX 2070 SUPER Review

Sobre la serigrafía de los chips desde Corea, NVIDIA afirma que esos chips los fabrica TSMC, pero se empaqueta en varios lugares, donde el que les tocó a TPU fue precisamente de dicho país.

Para terminar, NVIDIA dijo que tanto TSMC como Samsung son excelentes socios, pero desgraciadamente no pueden comentar nada más con más detalle. Lo que parece claro es que el acuerdo recientemente firmado solo era el colofón final a un viaje que ambas empresas ya iniciaron hace meses con la preparación de la gama SUPER.

AeroCool lanza una caja de ordenador con ventana lateral e iluminación RGB por menos de 30 euros

By Mr. Fantástico 13 days ago 36 Views No comments

El fabricante de cajas de ordenador, AeroCool, acaba de presentar su nuevo modelo Streak, que busca hacerse un hueco dentro del saturado mercado de cajas de ordenador, aportando todo lo que busca un usuario gamer, pero con un precio que lo pone al alcance de todos los bolsillos. El nuevo modelo tendrá una ventana lateral transparente e iluminación RGB en su parte frontal, lo que aportará el toque gamer que tanto gusta a muchos usuarios.

La nueva caja de ordenador AeroCool Streak es un modelo decididamente compacto. Sus dimensiones externas son de 412,8 (Al) x 190,1 (An) x 382,6 (Pr) mm, con un peso de tan solo 2,7 kg. Dimensiones tan compactas hacen que el espacio en su interior no sea demasiado. Así, la altura máxima del disipador de tipo torre que se puede montar para un procesador es de 151 mm. Pero, por otro lado, la longitud máxima de la tarjeta gráfica que se puede montar es de 335 mm. Que, por otro lado, es una dimensión más que aceptable para instalar gráficas de gama media-alta o alta en el interior de la caja de AeroCool.

A pesar de las dimensiones tan reducidas de la caja, este nuevo modelo es capaz de albergar en su interior placas base en formato ATX, micro ATX o mini ITX. Pero deberéis de tener en cuenta que la caja solo posee 6 ranuras para instalar tarjetas de expansión, en lugar de las habituales 7 ranuras. Aun así, la mayoría de usuarios la única tarjeta de expansión que poseen es la tarjeta gráfica, así que no debiera de ser este un detalle de demasiada importancia para sus posibles usuarios,

La caja de AeroCool contará con espacio para 3 discos duros

Algo que puede sorprender con la AeroCool Streak es su disposición interna. El nuevo modelo se aleja de los diseños más actuales, donde la fuente de alimentación se sitúa en la parte inferior de la caja. No, en el caso de la nueva caja de AeroCool, la fuente se sitúa en la parte superior de la misma, con el ventilador de la fuente ayudando en las tareas de evacuación del aire caliente del interior de la caja. Tarea en la que es ayudado por el ventilador de 80 mm situado en la parte trasera de la misma. Este ventilador es el único que viene de serie con la caja. Aunque los usuarios tienen la opción de instalar otros dos ventiladores de 120 mm en su parte frontal, para que entre más aire fresco desde el exterior de la caja.

La caja cuenta con una serie de aberturas en la zona que rodea a la placa base. Así, los usuarios pueden esconder algo los cables de la fuente de alimentación, así como los cables de datos. También se ha dejado una separación de 19 mm entre la parte trasera de la bandeja de montaje de la placa base y el lateral derecho de la caja.

Hablando de laterales, el lateral izquierdo de la AeroCool Streak es una plancha de plástico transparente, que permitirá ver el interior de la caja sin obstrucciones.

Mención aparte merece el espacio para la instalación de unidades de almacenamiento de las que dispone la nueva caja. En su interior se podrán instalar hasta 3 unidades de 3,5 pulgadas o hasta 4 unidades de 2,5 pulgadas. Esto debiera de dar suficiente espacio para el almacenamiento de datos para la gran mayoría de usuarios.

Micron rebajará su producción de memoria NAND Flash un 10% para frenar la bajada de los precios

By Mr. Fantástico 14 days ago 37 Views No comments

El fabricante de memoria NAND Flash, Micron, el tercer fabricante a nivel mundial por volumen de producción, ha confirmado en una conferencia que tiene previsto reducir un 10% su producción de este tipo de memoria. La medida viene suscitada por la constante bajada en el precio de la NAND Flash, que ha estado experimentando esta memoria desde hace cerca de un año. Esta bajada ha hecho que el precio de venta de los SSD haya caído de manera estrepitosa, llegando a bajar en algunos casos hasta menos de la mitad del precio original de venta.

Es indudable que estamos viviendo una época dorada en lo que respecta al almacenamiento sólido. Época que se ha caracterizado, desde julio del pasado año 2018, por una contante bajada en los precio de venta de los SSD. Pero también en el incremento del rendimiento y de la capacidad de almacenamiento de este tipo de unidades. Y todo esto se lo debemos al enorme excedente que hay de chips de memoria NAND Flash en el mercado.

Parte de la culpa de esta situación la podemos encontrar en el mercado de terminales móviles. Este mercado lleva ya un tiempo estancado, sin crecer al mismo ritmo que en años anteriores. Esto ha hecho que muchos de estos chips de memoria no se hayan podido vender.

Por supuesto, esta situación es muy beneficiosa para nosotros, los usuarios. Pero nada beneficiosa para los fabricantes de chips de memoria, que han visto reducidas sus ganancias de manera más que sustancial.

En vista de esta situación, Micron ha anunciado que va a reducir su capacidad de producción en un 10% en lo que resta hasta finalizar este año 2019.

El impacto de la medida de Micron en el mercado de la memoria NAND Flash no debiera de tener consecuencias negativas

La medida que ha tomado Micron de reducir un 10% su producción de memoria NAND Flash no representa un intento del fabricante para que los precios vuelvan a subir. Más bien, la medida va más bien destinada a impedir que sigan la actual tendencia de caída libre que llevan teniendo desde julio del 2018. Al disminuir la oferta, los precios debieran de comenzar a estabilizarse. No en vano, Micron es el tercer fabricante de este tipo de memoria a nivel mundial, con lo que sus acciones sí tienen un efecto cuantificable.

Sin embargo, para que este efecto realmente se haga notar, también debería de cesar la actual guerra de tarifas que mantienen USA y China, cuya víctima más importante ha sido el fabricante de teléfonos móviles Huawei. Dado el embargo que puso el gobierno de USA a este fabricante, su producción de teléfonos móviles se ha visto afectada. Y esto ha significado un menor número de ventas de chips de memoria NAND Flash para estos terminales.

Aunque tampoco podemos dejar de lado que en este mercado todavía hay un gran excedente de chips de NAND Flash. Y, hasta que este excedente sea consumido por la industria, los precios no comenzarán a estabilizarse dentro de ella.

De hecho, esta medida de Micron se suma a otra que ya tomó este mismo fabricante, pero en este caso con los chips de memoria RAM, cuya producción disminuyó un 5% a partir del pasado mes de marzo de 2019.

NVIDIA anuncia las RTX 2060, 2070 y 2080 SUPER: todos los detalles y novedades

By Mr. Fantástico 14 days ago 37 Views No comments

NVIDIA acaba de lanzar oficialmente sus nuevas tarjetas gráficas para la gama media y media alta, donde ha estrenado una nueva serie llamada SUPER, la cual viene con novedades interesantes enfocadas a competir contra las nuevas tarjetas gráficas de AMD bajo los chips Navi. De momento, NVIDIA ha lanzado sus nuevas RTX 2060 SUPER y RTX 2070 SUPER, las cuales llegarán a las estanterías por un precio de 429 y 536 euros.

NVIDIA RTX 2060 SUPER: la gama media sube un nivel

La nueva RTX 2060 SUPER no es, propiamente dicho, una leve mejora de la RTX 2060 anterior. Y es que hablamos de una GPU que ha dado un salto en bastantes características, acercándose peligrosamente a su gama superior.

Esta tarjeta Turing sigue portando los 12 nm fabricados por TSMC y contará con el mismo tamaño de die (445 mm2), debido principalmente a que su chip sigue siendo el TU106, salvo que ahora llega en una versión más avanzada del mismo llamada TU106-410-A1.

Por ello, ahora incluye 34 SM, lo cual eleva el recuento de unidades hasta los2176 Shaders, 136 TMUs, 64 ROPs, 34 RT Cores y 272 Tensor Cores, un aumento sin duda interesante. Los clocks también se han modificado, donde curiosamente se ha elevado la frecuencia base hasta los 1470 MHz y se ha reducido la frecuencia con Boost hasta los 1650 MHz.

En cambio, la memoria VRAM parece inalterada en cuanto a su velocidad, donde mantendrá los 14 Gbps, pero no así en su capacidad, ya que hemos pasado de 6 GB a 8 GB, por lo que el bus se ha incrementado a 256 bits. La memoria caché L1también aumenta debido al mayor recuento de SM, por lo que ahora esta RTX 2060 SUPER tendrá 2.176 KB de L1, manteniendo con ello los 4096 KB que ya tenía de L2.

El aumento de frecuencia base y de características hace que su TDP se eleve 15 vatios con respecto al modelo original, hasta llegar a los 175 vatios, por lo que solo necesitará un conector de 8 pines para su alimentación. Todos estos aumentos de características tienen un impacto en el rendimiento final, donde pasamos de 6,451 TFLOPS a 7,2 TFLOPS, un aumento del +11,61%.

Por ello, su precio también escala en consecuencia, ya que ahora NVIDIA fija un coste de 429 euros para su modelo Founders Edition.

Review: NVIDIA GeForce RTX 2060 SUPER

NVIDIA RTX 2070 SUPER: un salto cualitativo a mismo precio

Si el salto de prestaciones de la RTX 2060 SUPER es considerable, el de la RTX 2070 SUPER puede considerarse como elevado, ya que al igual que ha ocurrido con la primera, la segunda obtiene mejores prestaciones. En concreto, nos encontramos ante el mismo proceso litográfico de 12 nm fabricado por TSMC, donde esta RTX 2070 SUPER deja de lado el TU106 para ingresar a una gama superior con el TU104-410-A1.

Esto provoca un tamaño del die mayor en comparación con el modelo original, ya que se eleva hasta los 545 mm2, exactamente igual que la RTX 2080 al portar el mismo chip. Por ello, obtiene 13.600 millones de transistores y eleva su recuento de SM hasta 40.

Esto impulsa sus características a 2560 Shaders, 184 TMUs, 64 ROPs, 40 RT Cores y 320 Tensor Cores, donde su L1 también se ve incrementada hasta 2.560 KB. Su L2 en cambio se mantiene inalterada, portando por ello 4096 KB.

Las frecuencias, en cambio, sufren otra subida, ya que en su base encontraremos1605 MHz y en Boost 1770 MHz, una subida de 150 MHz con respecto al modelo original.

Su memoria VRAM permanece inalterada, al igual que su bus, ya que tendremos una velocidad de 14 Gbps bajo 256 bits y 8 GB de VRAM, lo que da un total de 448 GB/s de ancho de banda. Por todo ello, el rendimiento pasa de 7,465 TFLOPS a unos más que sorprendentes 9,062 TFLOPS, lo que supone una subida del +21,39%.

El consumo también se ve repercutido por las características al alza, ya que pasa de 175 vatios a 215 vatios, por lo que necesitará 8+6 pines como conectores. Como novedad en la serie, esta RTX 2070 SUPER sí incluye conector NVLinkpara poder realizar SLI con una tarjeta bajo el mismo chip, lo cual es una gran noticia de cara a mejorar las prestaciones del sistema por menos precio.

En cuanto a su coste, llegará a las estanterías por 536 euros para las Founders Edition, solo 5 euros más cara que el modelo original, lo cual implica que el coste por TFLOP ha mejorado de forma notable.

Review: NVIDIA GeForce RTX 2070 SUPER

NVIDIA RTX 2080 SUPER: nuevas memorias para ganar rendimiento

La RTX 2080 SUPER es el modelo de los tres presentados que menores cambios integra, pero al mismo tiempo incluye la mayor novedad dentro de las tarjetas Turing. Al igual que sus hermanas mantiene los 12 nm bajo TSMC, dando el salto a un chip TU104-450-A1 que no compromete el tamaño del die (545 mm2) ni el recuento de transistores (13.600 millones).

Los cambios vienen a raíz de incluir 48 SM, lo que deriva en 3072 Shaders, 192 TMUs, 64 ROPs, 48 RT Cores y 384 Tensor Cores. El aumento de SM aumenta la caché L1 total hasta los 3072 KB, pero no afecta a la L2, que se mantiene en 4096 KB.

Las frecuencias dan otro salto hacia delante, ya que esta RTX 2080 SUPER logra una frecuencia base de 1650 MHz y un Boost bastante alto de 1815 MHz. Su VRAM también da un paso hacia un mayor rendimiento, ya que por primera vez en una tarjeta gráfica se integran módulos GDDR6 de 15500 MHz, un número atípico por frecuencia (1938 MHz reales), pero que supone un ancho de banda mayor.

En concreto hasta alcanzar los 496,1 GB/s, donde ni el tamaño de la VRAM ni el bus se ven alterados y mantendrá los 256 bits y 8 GB respectivamente.

Estos cambios hacen que el rendimiento se eleve hasta los 11,15 TFLOPS, un +11,5% más que la RTX 2080 original, lo que también implica, debido a todo lo anterior, a elevar su TDP hasta los 250 vatios y requerir 8+6 pines para su alimentación.

El precio oficial para esta RTX 2080 SUPER es de 752 euros, 8 euros por encima del precio al que salió el modelo original.

NVIDIA FrameView

FrameView es una herramienta de software diseñada para capturar y medir el rendimiento y la utilización de energía de las tarjetas gráficas en nuestro PC. Es especialmente útil para medir la frecuencia de frames y el uso de energía de una o varias GPU. Actualmente está en fase Beta, por lo que puede fallar en algunas situaciones, pero es extremadamente útil por su poco impacto en el rendimiento a la hora de medir.

FrameView incluye un modo de superposición que muestra el rendimiento y las métricas de energía mientras se juega un juego o se pasa un benchmark. Incluye el promedio por segundo y percentil por segundo (FPS) para configuraciones de GPU simple y múltiple, por lo que es perfecto para SLI o NVLink.

Además, distingue entre TGP y TDP, muy de moda debido a los datos de AMD para Navi, donde podremos ir variando entre uno y otro para ver representado el consumo solo de la GPU o de toda la tarjeta en general.

Sus capacidades son bastante extensas encontrándose las siguientes:

  • Soporte API: API de DirectX (versiones 9-12), OpenGL, Vulkan.
  • Configuración single GPU: NVIDIA GeForce, AMD, Intel.
  • Configuración multi-GPU: NVIDIA SLI, AMD Crossfire, MSHybrid y plataformas basadas en Optimus.
  • Soporte de monitor: G-SYNC, Non-G-SYNC, ASYNC (incluyendo FreeSync) para un solo monitor.
  • Modos de pantalla: pantalla completa, ventana, aplicaciones UWP.
  • Soporta Sistema Operativo: Windows 10.
  • Logging: Average rendered FPS, displayed FPS, frame percentages (90/95/99th percentiles), TGP y TDP de la GPU (la API de AMD parece informar algo entre la potencia del chip y la potencia de la placa)

Como vemos, la utilidad es realmente alta, por lo que puede ser una buena herramienta para comparar rendimientos o ver que tal rinde nuestra tarjeta gráfica en diferentes entornos.

Thermaltake H Series: tres nuevos modelos con vidrio templado, RGB y diseño minimalista

By Mr. Fantástico 16 days ago 44 Views No comments

Thermaltake no descansa y vuelve a la carga con tres nuevas cajas para jugadores y profesionales donde estos tres modelos entran dentro de la nueva Serie H y se englobarán dentro de las torres minimalistas debido a su nuevo diseño. Como no podía ser de otra forma, todas llegan con la certificación propia de Thermaltake para refrigeración líquida custom “LCS” e incluirán vidrio templado y RGB.


La nueva serie H pretende introducir de nuevo el concepto de minimalista a los PC de escritorio, ya que el concepto se estaba perdiendo entre tanta innovación hacia la ergonomía, el rendimiento y la refrigeración.

Sin embargo, ninguno de estos tres chasis renuncia a estos parámetros, ya que Thermaltake los ha dotado de unas amplias características manteniendo el concepto de sobriedad por bandera. Además, los tres modelos incluyen “LCS Certified” de la marca, lo cual garantiza que las tres cajas superan el diseño y los rigurosos estándares que los entusiastas de la refrigeración necesitan para sus setups.

Los tres modelos tienen una serie de características que comparten y que citaremos en primer lugar. Destacando, por ejemplo, su nueva cubierta para la fuente de alimentación, que al mismo tiempo hace de sistema de doble cámara semi completo, ya que permitirá ver el modelo de fuente de alimentación que tenemos y su sistema RGB.

Aparte oculta los antiestéticos cables desde la fuente de alimentación. Como era de esperar, todas las versiones incluyen vidrio templado, donde unos leves marcos escoltarán al cristal para evitar daños en sus esquinas. Otra de las novedades es su soporte para hardware de alto rendimiento, ya que permiten disipadores de hasta 180 mm, GPUs de hasta 320 mm y fuentes de hasta 160 mm con HDD instalados o 220 mm si no incluimos la bahía correspondiente.

Thermaltake H100 TG

H-100-TG

Es la pequeña de la serie, pero llega en formato Mid-Tower con soporte para placas base hasta ATX y un ventilador de 120 mm preinstalado. Lo que más llama la atención de este modelo es su frontal, totalmente liso y con una franja de LED azul en su parte inferior.

Podrá soportar radiadores de hasta 280 mm en su frontal y 240 mm en su parte superior, mientras que si elegimos refrigeración por aire soportará hasta tres ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm en el frontal, dos de 120/140 mm en la parte superior y uno de 120/140 mm en la parte trasera.

Thermaltake H200 TG RGB

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La hermana mayor de la serie también es una Mid-Tower con soporte para placas base ATX y con un ventilador de serie preinstalado.

Pero añade a la ecuación un botón RGB con el que poder cambiar sus 19 modos de iluminación en su frontal, el cual tiene un perfilado transparente. Las capacidades de ventilación y refrigeración son las mismas que porta la H100 TG.

H200 TG Snow RGB

H200-TG-Snow-RGB_2

Estamos básicamente ante un modelo calcado del H200 TG RGB, salvo por el hecho de que este modelo llegará en color blanco en la gran mayoría de partes del chasis. Solo incluirá el color negro en sus filtros y en su ventana, la cual copia del modelo estándar con bisagra incluida.

Como suele ocurrir en este tipo de presentaciones, la marca no ha desvelado ni los precios ni la disponibilidad de cada modelo en concreto.

Una avería en Western Digital deja sin fabricar 6 millones de TB de memoria NAND Flash: ¿subirán los precios?

By Mr. Fantástico 16 days ago 74 Views No comments

Western Digital ha informado que una avería en dos de las fábricas de Toshiba,encargada de producir memoria NAND Flash, ha generado un problema por el que 6 Exabytes (EB) no se han podido producir. Esto, por supuesto, va a suponer un descenso en la capacidad de producción del fabricante, que podría degenerar en una subida de precio de las unidades de almacenamiento sólido en el mercado. De esta manera, se rompería la tendencia a la baja del precio de estas unidades, que llevamos casi un año disfrutando.

Un corte en el suministro eléctrico de dos de las fábricas que posee el fabricante de memoria NAND Flash, Toshiba, sería el responsable de que esos 6 EB de este tipo de memoria no se hayan llegado a producir. El corte en el suministro se produjo el pasado día 15 de junio de 2019 en la región de Yokkaichi y, hasta ahora, Western Digital no había querido comentar nada porque estaban valorando el impacto que ha tenido este incidente en la cadena de producción de la memoria NAND Flash de Toshiba. Como sabéis, Toshiba tiene un acuerdo de fabricación de la memoria NAND Flash con Western Digital desde hace dos años.

Desde luego, está claro que una caída en la capacidad de producción de una empresa tan importante como Toshiba, puede llegar a afectar negativamente al volumen de chips de memoria NAND Flash a nivel mundial. Al fin y al cabo, no estamos hablando de una cantidad precisamente pequeña. 6 EB son, como ya hemos comentado, 6 millones de TB.

¿Subirán los precios por el problema con Western Digital?

La cuestión aquí es que, si los precios de la memoria NAND Flash levan casi un año bajando sin freno, es porque actualmente hay un enorme exceso de stock para todos los fabricantes de esta memoria. Esto es algo que ya hemos podido ver nosotros mismos, cuando ya han comenzado a aparecer SSD de 1 TB que costaban menos de 100 euros. Por tanto, ¿cómo puede afectar que Toshiba haya sufrido este incidente en dos de sus fábricas? Sobre todo, frente al enorme sobre stock que hay de chips de memoria NAND Flash. La realidad es que es poco probable que se vaya a notar demasiado en el conjunto del mercado. Como mucho, lo que podríamos ver es un ligero frenazo en la bajada del precio de los SSD.

También hay que tener en cuenta que los precios de este tipo de memorias ya se han negociado para el tercer y cuarto trimestre de este año 2019. Por tanto, si se llegara a notar este problema de Western Digital y de Toshiba en el mercado, seguramente sería para comienzos del próximo año 2020.

Aun así, tampoco podemos perder de vista que la enorme fábrica de Yokkaichi es la encargada de producir un tercio de la producción mundial de memoria NAND Flash. Y que si Western Digital ha sufrido la pérdida de 6 EB, es muy probable que Toshiba haya sufrido una pérdida todavía mayor que la de la otra compañía. Probablemente, como unos 9 EB. A lo que habría que sumar los daños que se hayan producido, ya no solo en las obleas de silicio, sino también en la maquinaria que se emplea para fabricar los chips de memoria.

Esperemos que no vuelva a producirse la misma situación que se produjo hace unos años con los discos duros.

CPU_FAN, SYS_FAN, CHA_FAN: dónde conectar los ventiladores y bombas de tu refrigeración

By Mr. Fantástico 16 days ago 50 Views No comments

Muchos usuarios todavía dudan donde conectar sus ventiladores y bombasentre los distintos conectores de 3 y 4 pines que normalmente implementan las placas base, tanto de Intel como de AMD. Los CPU_FAN, SYS_FAN, CHA_FAN y PUMP_FAN pueden ser determinantes a la hora de configurar correctamente un setup, donde en algunos casos no es recomendable conectar según qué puertos con alguno de estos conectores.

Los puertos clásicos han evolucionado hacia la homogeneidad

CPU-FAN

Antiguamente cada conector o puerto de 3 pines y más recientemente de 4 pines tenía una función más o menos específica de la que dependía el correcto funcionamiento del sistema. Actualmente todo está mucho más sistematizado, controlado y con un mayor número de posibilidades por cada conector.

Además, cada placa incorpora una serie de conectores, que en muchos casos son comunes pero en otros pueden ser específicos del modelo por incluir mayor número de estos o duplicar otros, por lo que es interesante conocerlos más de cerca:

CPU_FAN: es el conector heredado de los primeros PCs, que ahora se ha modernizado como el resto de cara a soportar PWM y control por rangos. Normalmente es el conector donde debe ir enchufado el ventilador del disipador, o en su defecto, los ventiladores de los sistemas AIO, ya que hasta en las placas más básicas las RPM de este conector van relacionadas con la temperatura de la CPU.

CPU_OPT (OPTional): es un conector secundario con mismo propósito que el CPU_FAN pero sin la capacidad innata de regulación automática mediante temperatura de la CPU, ya que por norma comparten voltaje debido a este último. Esto es un poco controvertido en ciertos modelos de placas base, ya que para ambos conectores muchas BIOS permiten la regulación por temperaturas en rangos, sobre todo en las gamas altas.

En cualquier caso, está pensado para instalar un segundo ventilador pensando en AIOs o disipadores con doble ventilador.

CPU_SYS o CHA_FAN: son conectores destinados al sistema en general, ya sea para ventiladores superiores, traseros o frontales. Antiguamente sólo podían ser regulados por voltaje, pero ahora han avanzado hasta cotas como CPU_FAN, aunque sin su control innato por temperatura.

Puertos dedicados para las bombas de agua

AIO_PUMP: es el conector donde debe ir destinada la bomba del bloque de agua de una AIO, aunque también puede ser destinado a un ventilador común, al fin y al cabo son revoluciones lo que gestiona. La diferencia, al menos en algunas placas base y BIOS, es que no permite que las RPM bajen de un mínimo que la misma placa detecta, para evitar que la bomba se pare y con ello la temperatura se dispare.

Dependiendo del modelo de placa escogido y BIOS podremos ajustar una curva o en cambio setear por RPM los saltos de voltaje.

W_PUMP: las placas más modernas y de gama más alta comienzan a tener este nuevo conector, el cual y por norma general dispone de mayor energía disponible, ya que está enfocado a las bombas de alto rendimiento para refrigeración líquida custom. Hay que tener cuidado con este conector, ya que puede llegar a triplicar la potencia y energía suministrada, por lo que un error de lectura y podemos quemar el ventilador de turno.

Sobra decir que las bombas de las AIO no deben ser enchufadas aquí por simples motivos de seguridad.

H_AMP: otro conector que ha ido ganando terreno ante la negativa de los rehobus más comunes y que se ha diseñado con el propósito de abastecer a los ventiladores de alto consumo, ya que puede llegar a triplicar la energía de un conector normal.

Evidentemente, no es recomendable enchufar ventiladores comunes o bombas de AIO en este conector, porque una simple subida de la tensión o una lectura incorrecta puede liquidar el componente en cuestión.

Como hemos dicho, la gran mayoría de placas ya permite unas configuraciones bien llamadas UPPER y LOWER, donde podremos setear parámetros en función de la temperatura, en rangos de la misma, e incluso como queremos que la placa controle el ventilador o bomba, si por 3 pines o por PWM. Esto ha facilitado que poco a poco los rehobuses comiencen a desaparecer, donde solo los muy básicos y muy profesionales parecen sobrevivir a este envite por parte de los fabricantes de placas base.

El procesador Tegra de la nueva Nintendo Switch hará a la consola hasta un 20% más potente

By Mr. Fantástico 18 days ago 225 Views No comments

Muchos esperaban un anuncio en el E3 de lo que debe ser la nueva Nintendo Switch, o al menos un restiling de la existente que incluyese algunas mejoras. Pero Nintendo no soltó prenda al respecto, por lo que los rumores siguen en aumento y ya hay ciertos indicios del sucesor del Tegra X1 de NVIDIA, donde este nuevo chip llegaría con un proceso litográfico menor y con más rendimiento.

¿Nintendo Switch y NVIDIA Shield con mismo SoC?

Nintendo-Switch

La versión T201 del Tegra X1 actual llamada Logan tiene una supuesta sustituta que ya ha sido denominada como T214 con nombre en clave Mariko y que al mismo tiempo no tiene nada que ver con el Tegra X2 de NVIDIA (Parker).

Dicho chip parece ser algo nuevo y con otro rumbo propio, ya que se la ha visto emparejada con hasta 8 GB de RAM, pero al mismo tiempo NVIDIA estaría desarrollando una versión específica para su nueva Shield llamada T210B01.¿Utilizarán el mismo SoC la Nintendo Switch y la Shield? ¿cuál es su conexión?

Al parecer, las últimas filtraciones revelan que a este T210B01 también se le conoce como T214 (Mariko), siendo el mismo chip que hace referencia el último firmware de Switch. Esto indicaría que NVIDIA, efectivamente, dotaría a su consola del mismo SoC que a la de Nintendo. Las evidencias prosiguen, ya que NVIDIA usa el regulador de voltaje MAX77812 para el nuevo T210B01 y curiosamente, Nintendo en el firmware de Switch también lo menciona para el T214.

Viendo las especificaciones y lo comentado se descarta la inclusión del Tegra X2en ambas consolas, pero se deja la puerta abierta a que este T210B01 sea una nueva especificación del silicio actual. Las primeras hipótesis apuntaban y con acierto hacia una remodelación del chip original basado en un proceso litográfico menor, con mayor rendimiento y menor consumo.

Las tablas DVFS del T210B01 muestran menores voltajes en algunos puntos

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Una de las ventajas de las tablas DVFS es que se puede comparar parámetro por parámetro que ventajas tendrá el nuevo chip. En este caso si comparamos las tablas del T210 y del T210B01 podemos ver que los voltajes se reducen a misma frecuencia para CPU y GPU del chip.

Debemos recordar que el Tegra X1 puede correr a una velocidad máxima en suGPU de 1 GHz, donde en Nintendo Switch se limitó a 921 MHz. Ahora con este nuevo T210B01, la GPU puede correr a una velocidad máxima de 1.267 MHz, lo cual sugiere un evidente cambio de nodo, donde los rumores ya lo sitúan en 16 nm debido a dicho salto de clocks.

La opción elegida por NVIDIA para Shield y Switch tendría total compatibilidad con el Tegra X1 original, lo cual facilita todo el proceso y justificaría de manera clara el hecho de tomar un rumbo diferente y paralelo a Tegra X2. Evidentemente, de cumplirse estos datos estaríamos ante un salto de rendimiento considerable, donde la eficiencia sería mayor, el voltaje incluso podría verse reducido en algunos puntos y con ello el calor generado.

Debido a esto, ya hay rumores de una presumible Switch Pro al más puro estilo PS4 Pro, donde este T210B01 podría hacer acto de presencia e impulsar de nuevo las ventas de la consola nipona.

ASRock confirma la velocidad de la RAM en AMD Ryzen 3000 y dónde es mejor colocarlas

By Mr. Fantástico 18 days ago 38 Views No comments

Tras la presentación de la arquitectura, AMD desveló cuáles serán los puntos más óptimos en cuanto a velocidades y latencias de la memoria RAM se refiere, pero en cambio no desveló los requerimientos y configuraciones para la compatibilidad de sus procesadores con las placas base. Es posible que sea una tarea específica de cada fabricante, así que ASRock ha publicado la compatibilidad oficial de sus placas para X570, con algunas sorpresas.

Los AMD Ryzen 3000 soportan de forma nativa DDR4-3200

Las noticias se van sucediendo en torno a la velocidad de las memorias para los nuevos chips Ryzen 3000 con arquitectura Zen 2, donde ya estamos viendo que el paso adelante de AMD con sus IMC es muy evidente y que la gran mayoría de los problemas han desaparecido en cuanto a frecuencia.

De hecho, el soporte oficial nativo parte en 3200 MHz, lo cual a muchos chips con IMC más débiles dentro de la segunda generación de Ryzen les costaba alcanzar o simplemente no llegaban. ASRock ha querido ir un paso más allá y ha desvelado información muy importante de cara a la configuración de las memorias con una de sus placas base top cómo será la X570 Phantom Gaming X, y por lo que vemos, esta se extenderá a la gran mayoría de modelos de la marca.

Al ser el único fabricante que de momento ha confirmado esto, no sabemos a ciencia cierta si esto se extiende a otros, pero a tenor de los datos y debido a que el soporte de RAM lo dicta el IMC y en mucha menor medida la placa base (el chipset en este caso no tiene nada que decir), es esperable que lo que vamos a ver a continuación se extienda a la gran mayoría de modelos de placas base.

Aunque todos sabemos que la velocidad por JEDEC no tiene nada que ver con la que determinan los fabricantes en sus modelos de placas base, también es cierto que en cuanto superemos la velocidad del primero se considerará overclockcomo tal y por lo tanto AMD como Intel excluyen de la garantía este tipo de prácticas, esto hay que tenerlo presente viendo la diapositiva superior.

El IMC mantiene los 3200 MHz mientras se mantengan dos módulos

Por lo pronto, ASRock recomienda usar solo dos módulos de RAM para los sistemas AM4 con Matisse para alcanzar los 3200 MHz de rigor, donde los módulos tienen que estar instalados en los bancos A2 y B2, no importando si son Single-Rank o Dual-Rank. Esto es algo a tener en cuenta desde los primeros Zen, donde muchos módulos consiguen una mejor sincronización con el IMC según la posición de la instalación y el determinante del rango.

El problema con Matisse es que con la instalación de 4 módulos y Single-Rank, la velocidad máxima de stock caería a 2933 MHz. Si decidimos mezclar dos tipos de rangos, en el A2 y B2 deben situarse los Dual-Rank para, al menos, poder optar de serie a 2667 MHz, no importando el tipo de módulo instalado en A1 y B1.

Si mezclamos módulos de distintos rangos en cada banco sin importar la configuración de los mismos, la frecuencia se mantendrá en 2667 MHz. Esto por una parte es un paso adelante frente a Pinnacle Ridge, pero por otra es un pequeño paso atrás, ya que está última permitía 4 módulos Single-Rank sin perder velocidad en la memoria, pero a cambio perdía mucho rendimiento al mezclar módulos en los 4 bancos.

Esto nos deja con solo dos opciones si buscamos el máximo rendimiento fuera de los 3200 MHz: dos módulos en exclusiva y conectados al slot A2 y B2, independientemente de su rango.

Para un usuario normal esto seguramente no sea un problema, pero para los que tengan en mente un Ryzen 9 3900X o Ryzen 9 3950X como estación de trabajo barata con altas cantidades de RAM, les puede suponer una limitación importante en el rendimiento en según qué configuraciones.